LFECP33E-4FN672C（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

LFECP33E-4FN672C是一款高性能嵌入式FPGA芯片，拥有32,800个逻辑单元和434,176位RAM资源，提供强大的处理能力和存储空间。672-BBGA封装和496个I/O接口使其能够支持复杂的外设连接和高速数据传输，1.14V至1.26V的宽电压范围确保了系统的稳定性和灵活性。

该芯片专为0°C至85°C工业温度范围设计，采用表面贴装技术，便于系统集成。作为莱迪思半导体ECP系列产品的一员，LFECP33E-4FN672C结合了可编程逻辑的灵活性和专用硬件的高性能特性，使其成为通信、工业控制和航空航天等应用领域的理想选择。

制造商产品型号：LFECP33E-4FN672C

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 496 I/O 672FPBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：ECP

零件状态：停产

LAB/CLB数：-

逻辑元件/单元数：32800

总RAM位数：434176

I/O数：496

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

产品封装：672-BBGA

LFECP33E-4FN672C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：LFECP33E-4FN672C

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 496 I/O 672FPBGA

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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