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您正在寻找一颗能同时驾驭高性能与设计灵活性的核心芯片吗？LFE3-70EA-9FN672I正是您的理想之选。它内置高达67000个逻辑单元和8375个LAB/CLB，为您提供充沛的并行处理资源，轻松应对复杂的控制逻辑与算法加速。同时，452万位的片上RAM让大数据量的缓存与处理变得异常高效，显著提升系统整体响应速度。

这颗芯片能为您构建一个高度集成的数字平台。其380个可编程I/O接口，让您能够灵活连接各类外部设备，快速实现系统扩展。无论是在工业自动化中实现精准时序控制，还是在通信设备中处理高速数据流，LFE3-70EA-9FN672I都能以卓越的稳定性和高达100°C（TJ）的工作温度范围，确保您的产品在各种环境下可靠运行。选择它，让您的创新想法更快、更稳地落地成真。

• 型号:LFE3-70EA-9FN672I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:672-FPBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:不适用于新设计
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:8375
• 逻辑元件/单元数:67000
• 总 RAM 位数:4526080
• I/O 数:380
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA
• 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
• LFE3-70EA-9FN672I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。