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零件图片（仅供参考）
LFE3-70EA-9FN672I
规格参数

LFE3-70EA-9FN672I是莱迪思半导体ECP3系列中的一款FPGA，采用672-BBGA封装，提供380个用户I/O。该器件集成了67,000个逻辑单元和8375个LAB/CLB，并内置高达4.5兆位的RAM资源，为复杂逻辑设计提供了坚实的基础。

其核心优势在于出色的功耗效率，工作电压为1.14V至1.26V，结合65纳米工艺，实现了高性能与低功耗的平衡。器件支持-40°C至100°C的宽工作温度范围，适用于要求严苛的工业与通信环境，是中等规模嵌入式系统设计的理想硬件平台。

  • 制造商产品型号：LFE3-70EA-9FN672I
  • 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
  • 描述：IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：ECP3
  • 零件状态：不用於新
  • LAB/CLB数：8375
  • 逻辑元件/单元数：67000
  • 总RAM位数：4526080
  • I/O数：380
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
  • 产品封装：672-BBGA
  • LFE3-70EA-9FN672I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。
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    基本参数：
  • 电子零件型号：LFE3-70EA-9FN672I
  • 原始制造厂商：Lattice（莱迪思）
  • 技术标准参数：IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
  • 产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 点击此处查询LFE3-70EA-9FN672I的技术规格手册Datasheet（PDF文件）
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