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LFE3-70EA-6FN672I是一款高性能FPGA芯片，能为您提供67,000个逻辑单元和8,375个LAB/CLB资源，让您轻松实现复杂逻辑功能。4.5MB的RAM存储空间确保数据处理高效流畅，380个I/O接口支持多种外设连接，满足您的多样化应用需求。

这款芯片工作温度范围宽广（-40°C至100°C），适应各种严苛环境，1.14V至1.26V的低功耗设计在提供强大性能的同时兼顾能源效率。作为Lattice半导体ECP3系列的重要产品，LFE3-70EA-6FN672I能助您快速实现产品原型，缩短开发周期，降低整体成本，是您嵌入式系统设计的理想选择。

• 型号:LFE3-70EA-6FN672I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:672-FPBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:8375
• 逻辑元件/单元数:67000
• 总 RAM 位数:4526080
• I/O 数:380
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA
• 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
• LFE3-70EA-6FN672I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。