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您是否正在寻找一颗能够灵活定义功能、快速响应设计变更的核心器件？LCMXO2-1200ZE-3SG32I正是为您而来的解决方案。它内置1280个逻辑单元和64Kb存储资源，如同一块可随心塑造的“数字橡皮泥”，让您轻松实现从接口转换、信号处理到系统控制的各种复杂逻辑功能，极大地提升了设计的自由度和集成度。

这颗芯片能为您做什么？它能让您的产品以更低的功耗（1.2V核心电压）稳定运行在更宽的温度范围（-40°C至100°C）内，同时凭借其21个可配置I/O口，高效地连接和管理各类外设与传感器。无论是用于工业控制、通信扩展还是智能设备的核心逻辑，它都能帮助您简化系统架构，加速开发进程，让创新想法更快落地成型。

• 型号:LCMXO2-1200ZE-3SG32I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:32-QFN（5x5）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 21 I/O 32QFNS
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:160
• 逻辑元件/单元数:1280
• 总 RAM 位数:65536
• I/O 数:21
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:32-UFQFN 焊盘
• 供应商器件封装:32-QFN（5x5）
• LCMXO2-1200ZE-3SG32I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。