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零件图片（仅供参考）
LFE3-70E-7FN672I
规格参数

LFE3-70E-7FN672I是莱迪思半导体ECP3系列中的一款FPGA，提供67,000个逻辑单元和380个用户I/O，逻辑密度与连接能力均衡。其核心优势在于集成了452万位的片上RAM和高性能DSP模块，专为需要大量数据缓冲和实时信号处理的应用而设计。

该器件采用1.14V至1.26V低电压供电，在-40°C至100°C的宽结温范围内工作，体现了出色的能效比与环境适应性。其672引脚FPBGA封装形式适合高密度表面贴装，曾广泛应用于对功耗、性能和可靠性有综合要求的通信、工业及嵌入式系统领域。

  • 制造商产品型号：LFE3-70E-7FN672I
  • 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
  • 描述：IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：ECP3
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：8375
  • 逻辑元件/单元数：67000
  • 总RAM位数：4526080
  • I/O数：380
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
  • 产品封装：672-BBGA
  • LFE3-70E-7FN672I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。
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    基本参数：
  • 电子零件型号：LFE3-70E-7FN672I
  • 原始制造厂商：Lattice（莱迪思）
  • 技术标准参数：IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
  • 产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 点击此处查询LFE3-70E-7FN672I的技术规格手册Datasheet（PDF文件）
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