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您正在寻找一颗能同时驾驭高性能与高灵活性的核心芯片吗？LFE3-70E-7FN672I正是为您而来！这颗莱迪思ECP3系列的FPGA，集成了高达67000个逻辑单元和8375个LAB/CLB，为您实现复杂算法和定制逻辑提供了海量资源。其超过450万位的RAM，让您能轻松构建高效的数据缓冲和处理单元，大幅提升系统吞吐能力。

它拥有380个灵活的I/O接口，让您能够轻松连接各种外设和传感器，构建强大的系统互联。1.14V至1.26V的低工作电压，意味着更低的功耗和更长的设备续航，同时其宽广的工业级温度范围（-40°C至100°C）确保了在严苛环境下的稳定运行。选择它，就是选择了一个能让您快速原型开发、高效实现产品差异化的强大工具。

• 型号:LFE3-70E-7FN672I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:672-FPBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:8375
• 逻辑元件/单元数:67000
• 总 RAM 位数:4526080
• I/O 数:380
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA
• 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
• LFE3-70E-7FN672I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。