LFXP15C-3FN256I（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

LFXP15C-3FN256I是莱迪思半导体推出的15K逻辑单元FPGA，采用256-BGA封装，提供188个I/O引脚，支持1.71V至3.465V宽电压工作范围。该芯片配备331776位RAM，适合需要中等规模逻辑资源的应用场景。

作为表面贴装型器件，LFXP15C-3FN256I可在-40°C至100°C温度范围内稳定工作，满足工业级应用需求。其XP系列架构结合了高性能与低功耗特性，虽然当前已停产，但在特定应用领域仍具有实用价值，适合替代方案评估。

制造商产品型号：LFXP15C-3FN256I

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 188 I/O 256FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：XP

零件状态：停产

LAB/CLB数：-

逻辑元件/单元数：15000

总RAM位数：331776

I/O数：188

栅极数：-

电压-供电：1.71V ~ 3.465V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：256-BGA

LFXP15C-3FN256I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：LFXP15C-3FN256I

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 188 I/O 256FBGA

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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