我们为全球各个行业提供Lattice（莱迪思） LFXP15C-3FN256I现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

LFXP15C-3FN256I将为您带来前所未有的设计自由度和灵活性。这颗FPGA芯片拥有15000个逻辑单元和331776位RAM，让您轻松处理复杂算法和大规模数据，同时其188个I/O接口为您的系统连接提供丰富选择。无论您是在开发工业控制设备还是通信解决方案，这款芯片都能满足您对高性能和低功耗的双重需求。

凭借其宽工作温度范围(-40°C至100°C)和宽电压支持(1.71V~3.465V)，LFXP15C-3FN256I能在各种严苛环境中稳定运行，让您的高价值产品无惧挑战。其256-BGA封装设计不仅节省空间，还简化了您的PCB布局，加速产品上市进程。选择这颗芯片，就是选择了高效、可靠和创新，为您的项目提供强大的技术支撑。

• 型号:LFXP15C-3FN256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:15000
• 总 RAM 位数:331776
• I/O 数:188
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• LFXP15C-3FN256I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。