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让LFE3-17EA-8LFTN256I为您的嵌入式设计注入强大动力！这款FPGA芯片拥有2125个LAB/CLB单元和高达716,800位的RAM容量，轻松处理复杂的算法和大量数据，让您的设计无需担心性能瓶颈。133个I/O端口确保与各种外设无缝连接，256-BGA封装在提供强大功能的同时，依然保持紧凑的尺寸，为您的产品节省宝贵的板级空间。

借助LFE3-17EA-8LFTN256I的低功耗设计和宽广工作温度范围，您能够轻松打造既节能又可靠的产品，满足从工业环境到消费电子的各类应用需求。其现场可编程特性让您能够灵活调整功能，快速响应市场变化，大大缩短产品开发周期，加速您的产品上市时间，赢得市场竞争先机。

• 型号:LFE3-17EA-8LFTN256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FTBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2125
• 逻辑元件/单元数:17000
• 总 RAM 位数:716800
• I/O 数:133
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
• LFE3-17EA-8LFTN256I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。