LFXP10E-3FN256C（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

LFXP10E-3FN256C是Lattice Semiconductor公司推出的一款XP系列FPGA器件。该芯片集成了10000个逻辑单元和221184比特的RAM，提供了可观的逻辑处理能力和片上存储资源，能够满足中等复杂度的数字系统设计需求。

器件提供188个用户可配置I/O，支持广泛的接口连接，并采用1.2V低核心电压供电，封装形式为256-BGA，适用于表面贴装。其工作温度范围为0°C至85°C，主要面向商业级嵌入式应用，如工业控制、通信接口和消费电子中的逻辑集成与功能实现。

制造商产品型号：LFXP10E-3FN256C

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 188 I/O 256FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：XP

零件状态：停产

LAB/CLB数：-

逻辑元件/单元数：10000

总RAM位数：221184

I/O数：188

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

产品封装：256-BGA

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基本参数：

电子零件型号：LFXP10E-3FN256C

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 188 I/O 256FBGA

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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