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零件图片（仅供参考）
LFE2M35SE-6FN672I
规格参数

LFE2M35SE-6FN672I是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）ECP2M系列的一款有源FPGA器件，采用672-BBGA封装，提供410个用户I/O接口。该芯片集成了34,000个逻辑单元和超过215万位的片上RAM，在1.14V至1.26V的低电压下运行，实现了高性能与低功耗的平衡。

其宽工作温度范围（-40°C至100°C TJ）和表面贴装设计，使其能够稳定应用于环境要求苛刻的工业与嵌入式场景。该器件为需要高逻辑密度、灵活I/O配置及可靠片上存储的方案提供了核心可编程硬件支持。

  • 制造商产品型号：LFE2M35SE-6FN672I
  • 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
  • 描述：IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：ECP2M
  • 零件状态：有源
  • LAB/CLB数：4250
  • 逻辑元件/单元数：34000
  • 总RAM位数：2151424
  • I/O数：410
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
  • 产品封装：672-BBGA
  • LFE2M35SE-6FN672I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。
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    基本参数：
  • 电子零件型号：LFE2M35SE-6FN672I
  • 原始制造厂商：Lattice（莱迪思）
  • 技术标准参数：IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
  • 产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 点击此处查询LFE2M35SE-6FN672I的技术规格手册Datasheet（PDF文件）
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