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零件图片(仅供参考)
LFE2M20SE-7FN256C
规格参数

LFE2M20SE-7FN256C是莱迪思半导体ECP2M系列中的一款有源FPGA产品,采用256-BGA封装,提供表面贴装解决方案。该器件集成了19,000个逻辑单元和超过120万位的嵌入式RAM,核心电压工作在1.2V左右,在逻辑密度与功耗效率之间取得了良好平衡。

它具备140个用户I/O,工作温度范围为0°C至85°C,适用于商业及工业环境。其核心价值在于提供了可编程的灵活性与足够的处理能力,能够支持从接口桥接、协处理到嵌入式控制等多种功能,是中等复杂度数字系统设计的可靠硬件平台。

  • 制造商产品型号:LFE2M20SE-7FN256C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 140 I/O 256FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ECP2M
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:2375
  • 逻辑元件/单元数:19000
  • 总RAM位数:1246208
  • I/O数:140
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:256-BGA
  • LFE2M20SE-7FN256C,Lattice(莱迪思)产品一站式供应商。
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    基本参数:
  • 电子零件型号:LFE2M20SE-7FN256C
  • 原始制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 140 I/O 256FBGA
  • 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 点击此处查询LFE2M20SE-7FN256C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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