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零件图片(仅供参考)

规格参数
LFE2M20SE-7FN256C是莱迪思半导体ECP2M系列中的一款有源FPGA产品,采用256-BGA封装,提供表面贴装解决方案。该器件集成了19,000个逻辑单元和超过120万位的嵌入式RAM,核心电压工作在1.2V左右,在逻辑密度与功耗效率之间取得了良好平衡。
它具备140个用户I/O,工作温度范围为0°C至85°C,适用于商业及工业环境。其核心价值在于提供了可编程的灵活性与足够的处理能力,能够支持从接口桥接、协处理到嵌入式控制等多种功能,是中等复杂度数字系统设计的可靠硬件平台。

基本参数:
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