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零件图片(仅供参考)

规格参数
LFE2M20SE-6FN256C是莱迪思半导体ECP2M系列中的一款有源FPGA产品,采用256-BGA封装,表面贴装。该器件集成了19,000个逻辑单元和高达1.2Mb的嵌入式RAM,提供了强大的可编程逻辑能力和片上存储资源,适用于需要中等规模逻辑和高带宽数据缓冲的应用。
其核心电压范围为1.14V至1.26V,在提供性能的同时兼顾能效。器件配备140个用户I/O,支持与多种外部组件连接,工作温度范围为0°C至85°C,确保了在宽泛环境条件下的稳定性和可靠性,适合商业及工业级嵌入式系统设计。

基本参数:
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