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零件图片（仅供参考）
LFXP6C-4Q208I
规格参数

LFXP6C-4Q208I作为Lattice Semiconductor XP系列FPGA，拥有6000个逻辑单元和73728位RAM资源，结合142个I/O端口，为复杂逻辑实现提供强大支持。208-BFQFP封装形式确保良好的电气性能和散热特性，工作温度范围-40°C至100°C适应多种工业环境。

p>该芯片工作电压1.71V~3.465V，表面贴装设计便于批量生产，可编程特性使同一硬件平台通过软件更新实现功能升级，特别适合需要定制化逻辑处理的应用场景，如工业控制、通信设备和信号处理系统。

  • 制造商产品型号：LFXP6C-4Q208I
  • 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
  • 描述：IC FPGA 142 I/O 208QFP
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：XP
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：-
  • 逻辑元件/单元数：6000
  • 总RAM位数：73728
  • I/O数：142
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：1.71V ~ 3.465V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
  • 产品封装：208-BFQFP
  • LFXP6C-4Q208I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。
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    基本参数：
  • 电子零件型号：LFXP6C-4Q208I
  • 原始制造厂商：Lattice（莱迪思）
  • 技术标准参数：IC FPGA 142 I/O 208QFP
  • 产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 点击此处查询LFXP6C-4Q208I的技术规格手册Datasheet（PDF文件）
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