Lattice代理商全球库存查询及产品技术资料下载
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零件图片（仅供参考）
规格参数
LFE2M100E-6FN900I是莱迪思半导体推出的ECP2M系列嵌入式FPGA，采用900-BBGA封装，提供416个I/O端口和95,000个逻辑单元，内置5,435,392位RAM资源，支持1.14V至1.26V工作电压，工作温度范围达-40°C至100°C。该芯片专为高性能、低功耗应用设计，支持多种高速接口标准，包括LVDS、SSTL和HSTL，适用于通信、工业控制、医疗设备和汽车电子等多种领域。
基本参数：
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