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选择LFE2-70E-5FN900C，让您的复杂设计变得简单高效。这颗FPGA芯片拥有高达68000个逻辑元件单元和1056768位的RAM容量，轻松处理您项目中的大规模数据运算和复杂逻辑控制，让您的创新想法迅速转化为现实产品。

凭借583个I/O端口和900-BBGA封装设计，LFE2-70E-5FN900C为您提供卓越的系统连接能力。1.14V~1.26V的低电压工作范围确保了出色的能效比，而0°C~85°C的宽温工作范围则保证了产品在各种环境下的稳定可靠。无论是通信、工业、医疗还是国防领域，这款芯片都能让您的设计轻松应对各种挑战，助您在激烈的市场竞争中脱颖而出。

• 型号:LFE2-70E-5FN900C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 583 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:8500
• 逻辑元件/单元数:68000
• 总 RAM 位数:1056768
• I/O 数:583
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
• LFE2-70E-5FN900C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。