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零件图片（仅供参考）
LFE2-70E-5FN900C
规格参数
LFE2-70E-5FN900C是莱迪思半导体ECP2系列中的高端FPGA产品，采用900-BBGA封装，提供583个I/O引脚和8,500个LAB/CLB逻辑单元，总计68,000个逻辑元件。芯片内置1,056,768位RAM，支持复杂数据处理和存储需求。

该器件工作电压范围为1.14V至1.26V，功耗优化出色，适合工业级应用环境（0°C至85°C）。作为表面贴装型器件，LFE2-70E-5FN900C提供灵活的系统配置能力和高性能处理能力，是通信、工业控制和消费电子等领域的理想选择。

  • 制造商产品型号：LFE2-70E-5FN900C
  • 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
  • 描述：IC FPGA 583 I/O 900FBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：ECP2
  • 零件状态：有源
  • LAB/CLB数：8500
  • 逻辑元件/单元数：68000
  • 总RAM位数：1056768
  • I/O数：583
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
  • 产品封装：900-BBGA
  • LFE2-70E-5FN900C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。
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    基本参数：
  • 电子零件型号：LFE2-70E-5FN900C
  • 原始制造厂商：Lattice（莱迪思）
  • 技术标准参数：IC FPGA 583 I/O 900FBGA
  • 产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 点击此处查询LFE2-70E-5FN900C的技术规格手册Datasheet（PDF文件）
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