我们为全球各个行业提供Lattice（莱迪思） LCMXO3D-4300HC-6SG72I现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

借助LCMXO3D-4300HC-6SG72I的4300个逻辑单元和58个I/O端口，您能够轻松实现复杂的逻辑功能，同时保持系统的低功耗和高效率。这颗芯片让您在工业控制、通信设备和医疗电子等领域的设计游刃有余，无需担心资源不足的问题。

凭借94208位的RAM资源和宽温度工作范围（-40°C至100°C），LCMXO3D-4300HC-6SG72I能够满足您在各种严苛环境下的应用需求。表面贴装的72-QFN封装不仅节省PCB空间，还简化了您的生产流程，让您能够快速将产品推向市场，赢得先机。

• 型号:LCMXO3D-4300HC-6SG72I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:72-QFN（10x10）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 58 I/O 72QFN
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:538
• 逻辑元件/单元数:4300
• 总 RAM 位数:94208
• I/O 数:58
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:72-VFQFN 焊盘
• 供应商器件封装:72-QFN（10x10）
• LCMXO3D-4300HC-6SG72I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。