LFE2M100SE-5FN900I（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

LFE2M100SE-5FN900I是Lattice Semiconductor公司ECP2M系列的一款有源FPGA产品，采用900-BBGA封装和表面贴装技术。该器件集成了95，000个逻辑单元和11，875个逻辑块，提供了强大的可编程逻辑处理能力。

其核心优势在于集成了高达5.4兆位的片上RAM资源，并配备了416个用户I/O，能够满足复杂数据处理和高速接口互联的需求。器件在1.14V至1.26V的低电压下工作，功耗表现优异，且支持-40°C至100°C的宽工作温度范围，确保了在各种环境下的稳定性和可靠性。

制造商产品型号：LFE2M100SE-5FN900I

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 416 I/O 900FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：ECP2M

零件状态：有源

LAB/CLB数：11875

逻辑元件/单元数：95000

总RAM位数：5435392

I/O数：416

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：900-BBGA

LFE2M100SE-5FN900I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：LFE2M100SE-5FN900I

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 416 I/O 900FBGA

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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