LCMXO2-7000HE-6BG256C（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-LFBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

LCMXO2-7000HE-6BG256C是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能FPGA芯片，采用256-LFBGA封装，提供206个I/O端口。芯片集成了858个LAB/CLB和6864个逻辑元件/单元，内置245760位RAM，为复杂逻辑处理提供了充足的资源。

该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，工作温度范围为0°C至85°C，适合工业和商业环境的应用。作为MachXO2系列产品的一员，LCMXO2-7000HE-6BG256C在保持高性能的同时，实现了低功耗设计，使其成为各种应用场景的理想选择。

制造商产品型号：LCMXO2-7000HE-6BG256C

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 206 I/O 256CABGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：MachXO2

零件状态：有源

LAB/CLB数：858

逻辑元件/单元数：6864

总RAM位数：245760

I/O数：206

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

产品封装：256-LFBGA

LCMXO2-7000HE-6BG256C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：LCMXO2-7000HE-6BG256C

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 206 I/O 256CABGA

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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