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零件图片（仅供参考）
LFXP2-17E-5FN484I
规格参数

LFXP2-17E-5FN484I是Lattice Semiconductor公司XP2系列的一款有源FPGA产品，采用484-BBGA（FBGA）表面贴装封装。该器件集成了17000个逻辑单元和2125个LAB/CLB，提供了强大的可编程逻辑处理能力，并内置282624位嵌入式RAM，为数据密集型应用提供了高效的片上存储解决方案。

其核心优势在于提供了高达358个用户I/O接口，支持广泛的外设连接，同时工作电压范围窄至1.14V~1.26V，显著优化了动态功耗。器件支持-40°C至100°C的宽工作结温范围，确保了其在工业与汽车等严苛环境下的可靠性与稳定性，适用于需要中等规模逻辑集成、低功耗及高可靠性的嵌入式控制系统。

  • 制造商产品型号：LFXP2-17E-5FN484I
  • 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
  • 描述：IC FPGA 358 I/O 484FBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：XP2
  • 零件状态：有源
  • LAB/CLB数：2125
  • 逻辑元件/单元数：17000
  • 总RAM位数：282624
  • I/O数：358
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
  • 产品封装：484-BBGA
  • LFXP2-17E-5FN484I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。
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    基本参数：
  • 电子零件型号：LFXP2-17E-5FN484I
  • 原始制造厂商：Lattice（莱迪思）
  • 技术标准参数：IC FPGA 358 I/O 484FBGA
  • 产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 点击此处查询LFXP2-17E-5FN484I的技术规格手册Datasheet（PDF文件）
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