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零件图片(仅供参考)
OR3T306S208-DB
规格参数
OR3T306S208-DB是Lattice Semiconductor的ORCA 3系列FPGA,采用208-BFQFP封装,提供171个I/O接口,支持3V至3.6V工作电压。该芯片集成了1568个逻辑元件和48000个等效门,配备25600位RAM资源,为复杂逻辑设计提供强大支持。其表面贴装型设计和0°C至70°C工作温度范围,使其适用于多种商业和工业应用环境。 作为一款可重构逻辑器件,OR3T306S208-DB支持动态重构功能,能够在系统运行时重新配置逻辑,满足不同应用场景的需求。其低功耗特性和丰富的I/O标准支持,使其成为通信设备、工业控制、汽车电子等领域的理想选择。尽管该芯片已停产,但通过专业的技术支持,仍可为现有系统维护和新产品开发提供可靠保障。
  • 制造商产品型号:OR3T306S208-DB
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 171 I/O 208QFP
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ORCA 3
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:-
  • 逻辑元件/单元数:1568
  • 总RAM位数:25600
  • I/O数:171
  • 栅极数:48000
  • 电压-供电:3V ~ 3.6V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
  • 产品封装:208-BFQFP
  • OR3T306S208-DB,Lattice(莱迪思)产品一站式供应商。
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    基本参数:
  • 电子零件型号:OR3T306S208-DB
  • 原始制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 171 I/O 208QFP
  • 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 点击此处查询OR3T306S208-DB的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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