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零件图片（仅供参考）
LFXP6E-5FN256C
规格参数

LFXP6E-5FN256C是Lattice Semiconductor公司XP系列的一款FPGA器件，采用256引脚BGA封装，提供表面贴装解决方案。该芯片核心包含6000个逻辑单元和73728位嵌入式RAM，支持高度灵活的数字逻辑设计，并具备片上数据存储能力。

其工作电压为1.14V至1.26V，拥有188个用户I/O，适用于低功耗、高连接性的应用场景。器件工作温度范围为0°C至85°C（TJ），满足商业及工业环境的一般性要求。该型号提供了平衡的逻辑密度、存储资源和I/O能力，适用于多种嵌入式控制与接口任务。

  • 制造商产品型号：LFXP6E-5FN256C
  • 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
  • 描述：IC FPGA 188 I/O 256FBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：XP
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：-
  • 逻辑元件/单元数：6000
  • 总RAM位数：73728
  • I/O数：188
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
  • 产品封装：256-BGA
  • LFXP6E-5FN256C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。
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    基本参数：
  • 电子零件型号：LFXP6E-5FN256C
  • 原始制造厂商：Lattice（莱迪思）
  • 技术标准参数：IC FPGA 188 I/O 256FBGA
  • 产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 点击此处查询LFXP6E-5FN256C的技术规格手册Datasheet（PDF文件）
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