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您是否正在寻找一颗能够以灵活架构应对多变设计需求，同时提供强大数据处理能力的核心芯片？LFE3-70E-6FN484C正是您的理想答案。这颗来自莱迪思ECP3系列的FPGA，内置67000个逻辑单元和超过452万位的片上RAM，宛如一个可随心重塑的“数字魔方”，让您能够轻松实现从高速接口、协议转换到复杂算法加速等各种功能，极大地提升您产品的集成度和智能化水平。

它拥有295个灵活可配置的I/O引脚，能高效连接各类外设，简化您的系统设计。其1.2V低功耗核心与工业级温度范围（0°C ~ 85°C），更确保了在苛刻环境下的稳定高效运行。选择它，就是选择了一个经过验证、可靠且功能丰富的硬件平台，让您的创新之旅事半功倍。

• 型号:LFE3-70E-6FN484C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 295 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:8375
• 逻辑元件/单元数:67000
• 总 RAM 位数:4526080
• I/O 数:295
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
• LFE3-70E-6FN484C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。