LFXP6C-3QN208I（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

LFXP6C-3QN208I是一款集成6000个逻辑单元的嵌入式FPGA芯片，配备73728位RAM和142个I/O端口，采用208-BFQFP封装，支持1.71V至3.465V供电电压，工作温度范围达-40°C至100°C，适合工业级应用环境。

该芯片表面贴装设计，提供灵活的可编程能力和丰富的I/O资源，能够满足多种复杂逻辑应用需求，特别适用于工业控制、通信设备和嵌入式系统等需要中等规模逻辑资源和接口的应用场景。

制造商产品型号：LFXP6C-3QN208I

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 142 I/O 208QFP

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：XP

零件状态：停产

LAB/CLB数：-

逻辑元件/单元数：6000

总RAM位数：73728

I/O数：142

栅极数：-

电压-供电：1.71V ~ 3.465V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：208-BFQFP

LFXP6C-3QN208I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：LFXP6C-3QN208I

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 142 I/O 208QFP

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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