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零件图片(仅供参考)
LFSCM3GA115EP1-6FFN1152C
规格参数

LFSCM3GA115EP1-6FFN1152C是一款基于Lattice Semiconductor SCM系列的高性能FPGA,提供115,000逻辑单元和28,750 LAB/CLB资源,配备7,987,200位RAM,支持660个I/O接口,采用1152-BBGA封装,工作温度范围0°C至85°C。

该芯片具有低功耗特性,工作电压仅0.95V至1.26V,表面贴装设计便于集成,适合工业级应用环境。作为可编程逻辑器件,LFSCM3GA115EP1-6FFN1152C支持多次编程和擦除,提供灵活的I/O标准和高级信号完整性功能,使其成为通信、工业、汽车和医疗等领域的理想解决方案。

  • 制造商产品型号:LFSCM3GA115EP1-6FFN1152C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:SCM
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:28750
  • 逻辑元件/单元数:115000
  • 总RAM位数:7987200
  • I/O数:660
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:1152-BBGA
  • LFSCM3GA115EP1-6FFN1152C,Lattice(莱迪思)产品一站式供应商。
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    基本参数:
  • 电子零件型号:LFSCM3GA115EP1-6FFN1152C
  • 原始制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
  • 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 点击此处查询LFSCM3GA115EP1-6FFN1152C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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