我们为全球各个行业提供Lattice（莱迪思） LFSCM3GA115EP1-6FFN1152C现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

LFSCM3GA115EP1-6FFN1152C将为您带来前所未有的设计自由度和处理能力。凭借115000个逻辑单元和28750个LAB/CLB，您能够轻松实现复杂的数字逻辑设计，满足高性能计算和实时数据处理的需求。660个I/O端口让您能够连接各种外部设备，构建完整的系统集成方案。

这颗芯片让您能够高效处理并行任务，加速算法执行，显著提升系统性能。其7987200位的RAM容量为数据处理提供充足空间，而0.95V~1.26V的宽工作电压范围则增强了设计的灵活性，使您能够在不同应用场景中灵活部署。无论您是在开发通信设备、工业控制系统还是数据中心解决方案，LFSCM3GA115EP1-6FFN1152C都能为您提供强大的技术支持，助您轻松应对各种设计挑战。

• 型号:LFSCM3GA115EP1-6FFN1152C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:1152-FPBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:28750
• 逻辑元件/单元数:115000
• 总 RAM 位数:7987200
• I/O 数:660
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1152-BBGA
• 供应商器件封装:1152-FPBGA（35x35）
• LFSCM3GA115EP1-6FFN1152C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。