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零件图片(仅供参考)

规格参数
LFXP6C-3F256C是一款高性能嵌入式FPGA芯片,采用256-BGA封装,提供188个I/O端口,支持1.71V至3.465V的宽电压工作范围,适用于工业级环境(0°C至85°C)。该芯片集成了6000个逻辑元件和73728位RAM,提供强大的逻辑处理能力和数据存储功能,适合复杂应用场景。
作为表面贴装型FPGA,LFXP6C-3F256C支持多种接口标准,具备可重构特性,能够根据应用需求定制功能,实现系统优化设计。尽管已停产,其技术特性和性能表现仍使其成为特定应用领域的理想选择,体现了Lattice半导体在FPGA领域的技术实力。

基本参数:
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