LX256V-5F484C（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

LX256V-5F484C是Lattice Semiconductor公司推出的ispGDX2系列FPGA器件。该芯片的核心特性在于其提供了高达256个可编程I/O接口，并工作在3.3V电压范围，使其成为处理高密度数字信号互连与接口转换任务的理想选择。

器件采用484-BBGA封装，支持表面贴装，工作温度范围为0°C至90°C。其主要设计用于替代复杂的胶合逻辑，实现高速信号的路由、电平转换和协议桥接，常见于通信基础设施、工业控制背板等需要大量灵活I/O管理的应用场景。

制造商产品型号：LX256V-5F484C

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 256 I/O 484FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：ispGDX2

零件状态：停产

LAB/CLB数：-

逻辑元件/单元数：-

总RAM位数：-

I/O数：256

栅极数：-

电压-供电：3V ~ 3.6V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 90°C（TJ）

产品封装：484-BBGA

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基本参数：

电子零件型号：LX256V-5F484C

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 256 I/O 484FBGA

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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