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LFXP3E-3T100C 零件图片(仅供参考)

LFXP3E-3T100C
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LFXP3E-3T100C 规格参数

您正在寻找一颗能够为您的数字系统注入灵活性与强大动力的核心芯片吗?LFXP3E-3T100C正是您理想的伙伴。它拥有3000个逻辑单元和62个可编程I/O,让您能够轻松定义并实现复杂的控制逻辑、数据处理流程以及多样化的设备接口,极大地缩短您的开发周期。

这颗芯片内置55296位片上RAM,为您的高速数据缓冲和临时存储需求提供了高效解决方案。其1.2V左右的核心工作电压,显著优化了系统功耗,而0°C至85°C的工作温度范围则确保了在各种环境下的稳定表现。选择它,就是选择了一种高效、可靠且极具成本效益的设计路径,助您轻松应对多样的嵌入式开发挑战。

  • 型号:LFXP3E-3T100C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:100-TQFP(14x14)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 62 I/O 100TQFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:3000
  • 总 RAM 位数:55296
  • I/O 数:62
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:100-LQFP
  • 供应商器件封装:100-TQFP(14x14)
  • LFXP3E-3T100C,Lattice(莱迪思)产品一站式供应商。
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LFXP3E-3T100C 基本参数:

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