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零件图片(仅供参考)

规格参数
LFE2-20SE-6Q208C是莱迪思半导体ECP2系列的一款FPGA芯片,提供208-BFQFP封装和131个I/O接口。芯片包含2625个LAB/CLB和21000个逻辑元件,总RAM容量达282624位,满足中等规模复杂逻辑设计需求。其工作电压范围1.14V-1.26V,工作温度0°C-85°C,适合工业级应用场景。
该芯片采用表面贴装设计,支持多种I/O标准和高速接口,可通过JTAG接口进行配置。作为一款已停产型号,LFE2-20SE-6Q208C在特定应用领域仍具有实用价值,适合通信设备、工业控制和消费电子等需要定制逻辑功能的场景。

基本参数:
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