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零件图片(仅供参考)

规格参数
LFXP2-17E-6F484C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的XP2系列FPGA器件。该芯片采用484-BBGA封装,提供358个用户I/O,核心逻辑资源为17,000个逻辑单元,并集成了282,624位的片上RAM,为数据密集型应用提供了必要的存储带宽。
其核心电压工作范围为1.14V至1.26V,结合65nm工艺,实现了性能与功耗的优化平衡。该器件支持表面贴装,工作温度范围为0°C至85°C,适用于对逻辑灵活性、接口丰富性及功耗有要求的商业和工业嵌入式设计。

基本参数:
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