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您正在寻找一颗能灵活适应多变需求、并可靠执行关键任务的芯片吗？LFXP3E-3TN100I正是您的答案。这颗莱迪思XP系列FPGA内置3000个逻辑单元和高达55K位的RAM，如同一块空白的数字画布，让您能够自由定义硬件功能，轻松实现从复杂逻辑控制、数据预处理到系统桥接等各种任务，极大地加速您的产品开发周期。

它拥有62个可配置I/O接口，能高效连接各类外部器件，简化您的系统设计。其宽广的工业级温度范围（-40°C至100°C）和1.2V左右的低功耗核心电压，确保您的设备即使在苛刻环境下也能稳定、高效地长时间运行。LFXP3E-3TN100I的核心价值在于，它将硬件设计的灵活性交还给您，让您用更少的成本和时间，打造出更具差异化竞争力的智能硬件产品。

• 型号:LFXP3E-3TN100I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:100-TQFP（14x14）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 62 I/O 100TQFP
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:3000
• 总 RAM 位数:55296
• I/O 数:62
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:100-LQFP
• 供应商器件封装:100-TQFP（14x14）
• LFXP3E-3TN100I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。