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LFXP15E-3F256C 零件图片(仅供参考)

LFXP15E-3F256C
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LFXP15E-3F256C 规格参数

LFXP15E-3F256C是莱迪思半导体推出的一款高性能FPGA,它内置15000个逻辑单元和高达331K位的片上RAM,宛如一个功能强大的数字运算中枢。它能为您做什么?简单说,就是让您轻松实现复杂的定制化逻辑功能、高速数据处理以及多路信号控制,将您的创意高效地固化为硬件现实。

凭借其188个灵活可配置的I/O口和1.2V左右的核心工作电压,这颗芯片能让您在广泛的嵌入式应用中,如工业控制、通信接口或测试设备,构建出既高效又节能的解决方案。其表面贴装的256-BGA封装确保了在紧凑空间内的可靠集成,帮助您快速推进产品开发,抢占市场先机。

  • 制造商产品型号:LFXP15E-3F256C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:XP
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:-
  • 逻辑元件/单元数:15000
  • 总RAM位数:331776
  • I/O数:188
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:256-BGA
  • LFXP15E-3F256C,Lattice(莱迪思)产品一站式供应商。
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LFXP15E-3F256C 基本参数:

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