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零件图片(仅供参考)

规格参数
LFXP15E-3F256C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的一款XP系列FPGA器件。该芯片集成了15,000个逻辑单元和331,776位的嵌入式RAM资源,为核心数据处理和缓存操作提供了坚实的基础。其188个用户I/O接口支持灵活的对外连接,而1.14V至1.26V的核心供电电压则优化了功耗表现。
器件采用256-BGA表面贴装封装,工作温度范围为0°C至85°C,适用于商业及工业级环境。这款FPGA为需要中等规模可编程逻辑、注重成本与功耗平衡的设计提供了一个可靠的硬件平台,适用于通信、工业控制和嵌入式系统等领域。

基本参数:
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