LFE2-20E-6F256I（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

LFE2-20E-6F256I是Lattice Semiconductor公司ECP2系列的一款FPGA芯片，采用256-BGA封装。该器件集成了21000个逻辑单元和2625个逻辑块，并内置282K位的存储资源，为中等复杂度的逻辑设计提供了坚实的硬件基础。

其核心优势在于提供了193个可配置I/O，支持广泛的接口标准，同时工作电压为1.2V，功耗表现优异。器件工作温度范围为-40°C至100°C，满足工业级应用的环境要求，适用于需要可靠性和灵活性的嵌入式控制系统。

制造商产品型号：LFE2-20E-6F256I

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 193 I/O 256FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：ECP2

零件状态：停产

LAB/CLB数：2625

逻辑元件/单元数：21000

总RAM位数：282624

I/O数：193

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：256-BGA

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基本参数：

电子零件型号：LFE2-20E-6F256I

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 193 I/O 256FBGA

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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