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您是否渴望为您的嵌入式系统注入一颗强大而灵活的心脏？LFSC3GA15E-6FN900I正是您期待的答案。这颗莱迪思半导体的FPGA芯片，集成了15，000个逻辑单元和超过100万位的RAM，如同一座可随时重构的微型超级计算机，让您能够轻松实现复杂的定制逻辑、高速数据处理以及多任务并行执行，极大地提升系统整体性能与响应速度。

它拥有300个可灵活配置的I/O引脚，能高效连接各类外设、传感器和存储器，简化您的系统设计。同时，其宽电压（0.95V-1.26V）与宽温（-40°C至105°C）工作特性，确保了在苛刻环境下依然稳定可靠，让您的产品更具竞争力。选择它，就是选择用硬件可编程的极致自由，来高效应对快速变化的市场需求，加速您的产品上市进程。

• 型号:LFSC3GA15E-6FN900I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:3750
• 逻辑元件/单元数:15000
• 总 RAM 位数:1054720
• I/O 数:300
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
• LFSC3GA15E-6FN900I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。