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让您的系统性能实现质的飞跃！LFSC3GA15E-5FN900C这款FPGA芯片拥有15000个逻辑单元和3750个LAB/CLB，配合高达1054720位的RAM容量，为您提供强大的数据处理能力和灵活的编程空间。300个I/O接口让您轻松连接各种外设，实现复杂系统的无缝集成。

超低功耗设计(0.95V~1.26V)结合宽广的工作温度范围(0°C~85°C)，确保您的产品在任何环境下都能稳定运行。表面贴装型900-BBGA封装不仅简化了生产流程，还为您节省了宝贵的PCB空间。无论是工业控制、通信系统还是医疗设备，LFSC3GA15E-5FN900C都能为您提供高效、可靠的解决方案，助您轻松应对各种设计挑战，快速将创新想法转化为市场领先的产品。

• 制造商产品型号：LFSC3GA15E-5FN900C
• 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
• 描述：IC FPGA 300 I/O 900FBGA
• 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
• 包装：托盘
• 系列：SC
• 零件状态：停产
• LAB/CLB数：3750
• 逻辑元件/单元数：15000
• 总RAM位数：1054720
• I/O数：300
• 栅极数：-
• 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
• 产品封装：900-BBGA
• LFSC3GA15E-5FN900C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。