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零件图片(仅供参考)

规格参数
LFECP20E-3F672I是Lattice Semiconductor公司ECP系列的一款FPGA芯片,采用672-BBGA封装,提供表面贴装型安装方式。该器件集成了19,700个逻辑单元和434,176位RAM,具备强大的逻辑处理与数据缓存能力。
其核心特性包括400个用户I/O,支持广泛的设备连接;工作电压为1.14V至1.26V,功耗表现优异;工作温度范围覆盖-40°C至100°C(TJ),满足工业级环境应用需求。这些参数使其成为一款适用于中等复杂度嵌入式系统设计的可编程硬件平台。

基本参数:
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