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作为一款高性能FPGA芯片，LFSC3GA25E-7F900C能让您轻松实现复杂的逻辑功能和数据处理任务。其25000个逻辑元件和1966080位的RAM容量，为您提供充足的资源来构建高效的应用系统，满足您对性能和灵活性的双重需求。

凭借378个I/O端口和900-BBGA封装，LFSC3GA25E-7F900C能够轻松连接各种外设和组件，让您的设计更加灵活多样。0.95V至1.26V的低功耗设计，不仅降低了您的系统功耗，还减少了散热需求，使您的产品更加节能环保。

• 制造商产品型号：LFSC3GA25E-7F900C
• 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
• 描述：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
• 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
• 包装：托盘
• 系列：SC
• 零件状态：停产
• LAB/CLB数：6250
• 逻辑元件/单元数：25000
• 总RAM位数：1966080
• I/O数：378
• 栅极数：-
• 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
• 产品封装：900-BBGA
• LFSC3GA25E-7F900C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。