Lattice代理商全球库存查询及产品技术资料下载
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零件图片（仅供参考）
规格参数
LFECP15E-5FN256C是莱迪思半导体推出的ECP系列嵌入式FPGA，采用256-BGA封装，提供195个I/O接口和15,400个逻辑单元，集成358,400位RAM资源。该芯片工作电压范围1.14V-1.26V，工作温度0°C-85°C，适合工业环境应用。
作为表面贴装型FPGA器件，LFECP15E-5FN256C结合了可编程逻辑的灵活性与专用集成电路的性能优势，支持多种高速接口协议，为嵌入式系统提供硬件加速和定制化解决方案，特别适合需要快速原型开发和功能迭代的应用场景。
基本参数：
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