LFE2M50SE-7FN900C（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

LFE2M50SE-7FN900C是Lattice Semiconductor ECP2M系列的一款有源FPGA，采用900-BBGA封装，提供410个用户I/O。该器件集成了48000个逻辑单元和6000个LAB/CLB，具备强大的逻辑处理能力。

其核心优势在于集成了4246528位的片上RAM，为数据密集型应用提供了充足的缓冲和存储空间。器件在1.14V至1.26V的电压范围内工作，支持0°C至85°C的工业温度范围，实现了性能与功耗的良好平衡，适用于需要高可靠性和灵活性的嵌入式系统设计。

制造商产品型号：LFE2M50SE-7FN900C

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 410 I/O 900FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：ECP2M

零件状态：有源

LAB/CLB数：6000

逻辑元件/单元数：48000

总RAM位数：4246528

I/O数：410

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

产品封装：900-BBGA

LFE2M50SE-7FN900C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：LFE2M50SE-7FN900C

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 410 I/O 900FBGA

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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