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零件图片(仅供参考)

规格参数
LCMXO3L-1300C-6BG256I是莱迪思半导体MachXO3系列中的高性能FPGA器件,具有206个I/O端口和1280个逻辑元件,提供充足的资源用于复杂逻辑设计。该芯片采用256-LFBGA封装,工作电压范围为2.375V至3.465V,工作温度覆盖-40°C至100°C,适合工业级应用环境。其集成的65536位RAM存储器和非易失性Flash技术使其能够在无需外部配置芯片的情况下实现快速启动和可靠运行。
作为LCMXO3L-1300C-6BG256I的核心优势,低功耗设计与高性能架构的完美结合,使其成为物联网、工业控制和消费电子等领域的理想选择。

基本参数:
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