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零件图片(仅供参考)
LFE2M50SE-5FN672C
规格参数

LFE2M50SE-5FN672C 是莱迪思半导体 ECP2M 系列中的旗舰级 FPGA 产品,采用 672-BBGA 封装,提供高达 372 个 I/O 端口,满足复杂系统设计需求。该芯片拥有 6000 个 LAB/CLB 和 48000 个逻辑元件,配合 4.2MB 的嵌入式 RAM,为并行处理和算法实现提供了充足的硬件资源。

作为一款工业级 FPGA,LFE2M50SE-5FN672C 支持 1.14V~1.26V 的宽电压范围,工作温度可达 0°C~85°C,确保在各种环境条件下的稳定运行。其低功耗特性和先进的功耗管理技术,使其成为通信、工业控制和高端消费电子领域的理想选择。

  • 制造商产品型号:LFE2M50SE-5FN672C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 372 I/O 672FPBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ECP2M
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:6000
  • 逻辑元件/单元数:48000
  • 总RAM位数:4246528
  • I/O数:372
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:672-BBGA
  • LFE2M50SE-5FN672C,Lattice(莱迪思)产品一站式供应商。
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    基本参数:
  • 电子零件型号:LFE2M50SE-5FN672C
  • 原始制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 372 I/O 672FPBGA
  • 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 点击此处查询LFE2M50SE-5FN672C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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