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您是否正在寻找一颗既能担当系统“智慧枢纽”，又能保持极简设计与超低功耗的芯片？LCMXO3L-2100E-6MG256I正是您的理想之选。它内置超过两千个逻辑单元，让您能够灵活实现定制化的控制逻辑、数据处理和接口协议，轻松应对复杂的系统集成任务。

这颗芯片配备了高达75K比特的片上存储和206个灵活可配置的I/O口，让您高效管理数据缓冲并连接丰富的传感器、显示器及通信模块。其核心电压低至1.2V，并支持工业级宽温范围，意味着它能在各种严苛环境下稳定工作，显著延长便携设备的续航，并大幅提升整个系统的可靠性。选择它，就是选择了一种高效、可靠且极具成本效益的解决方案，让您的产品创新之路更加顺畅。

• 型号:LCMXO3L-2100E-6MG256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-CSFBGA（9x9）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:264
• 逻辑元件/单元数:2112
• 总 RAM 位数:75776
• I/O 数:206
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-VFBGA，CSPBGA
• 供应商器件封装:256-CSFBGA（9x9）
• LCMXO3L-2100E-6MG256I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。