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让您的项目拥有更强大的处理能力！ICE40UP3K-UWG30ITR1K这款iCE40 UltraPlus系列的FPGA芯片，以其350个LAB/CLB单元和2800个逻辑元件/单元，以及高达1130496位的RAM容量，让您轻松实现复杂的逻辑运算和数据处理功能，为您的产品注入卓越性能。

无论您需要开发低功耗的物联网设备还是高可靠性的工业控制系统，ICE40UP3K-UWG30ITR1K都能完美胜任。其紧凑的30-UFBGA封装设计，配合21个I/O端口，使您能够在有限空间内实现高效连接，而-40°C至100°C的宽工作温度范围确保了产品在各种环境下的稳定运行，让您的创意不再受限制。

• 型号:ICE40UP3K-UWG30ITR1K
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:30-WLCSP（2.54x2.12）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 21 I/O 30WLCSP
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:350
• 逻辑元件/单元数:2800
• 总 RAM 位数:1130496
• I/O 数:21
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:30-UFBGA，WLCSP
• 供应商器件封装:30-WLCSP（2.54x2.12）
• ICE40UP3K-UWG30ITR1K，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。