莱迪思半导体公司（Lattice），低功耗可编程器件的领先供应商，今天宣布推出具有晶圆级芯片级封装 (WLCSP) 和增加 I/O 的莱迪思 MachXO2ZE FPGA 系列的新版本密度。MachXO2ZE FPGA 具有小至 2.5 x 2.5 mm 的封装尺寸、低至 22 μW 的待机功率水平以及多达 63 个通用 I/O (GPIO)，是用于信号桥接和/或接口应用的引人注目的硬件平台在网络边缘运行的智能消费和工业物联网设备。

Forrester Research 副总裁兼研究总监 Glenn Donnell 表示：“2020 年，COVID-19 大流行几乎没有产生全新的技术和业务发展，但它确实加速了许多已经在发展的技术趋势。边缘计算是这些加速技术中最引人注目的技术之一。” 

“大多数边缘计算应用程序都需要传感器数据来实现用户的连接体验，无论是智能扬声器中的麦克风捕获语音命令，还是手持 RFID 扫描仪扫描仓库中的条形码，”产品营销经理 Peiju Chiang 说在格子。“此类设备通常具有独特的外形尺寸或使用电池供电，因此设备的内部组件必须尽可能小且节能。我们的 MachXO2ZE 设备可以连接边缘设备中常用的一系列传感器和其他外围设备，而对功率和整体设备尺寸的影响最小。”

这些新的莱迪思 MachXO2ZE 变体将低功耗、小尺寸 FPGA 架构与嵌入式块 RAM (EBR)、分布式 RAM 和用户闪存 (UFM) 块相结合，开发人员可用于在大容量边缘设备中实现各种功能. 其他功能，例如强大的 I/O 支持（1.2 至 3.3V）、低压差分信号 (LVDS) 和集成锁相环 (PLL)，进一步拓宽了这些设备可以支持的应用范围。

两款采用 WLCSP 封装的新型 MachXO2ZE 器件提供 1,200 和 4,000 LUT，采用 2.5 x 2.5 mm (28 GPIO) 或 3.8 x 3.8 mm (63 GPIO) 尺寸的封装。