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零件图片(仅供参考)

规格参数
ORSO82G5-3F680C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的ORCA 4系列FPGA芯片,采用680-BBGA封装,提供表面贴装型解决方案。该器件集成了10368个逻辑单元和113,664位RAM,等效系统门数达643,000,为核心逻辑处理与数据缓冲提供了充足的资源。
芯片配备了多达372个用户I/O,具备强大的外部接口能力,其工作电压支持1.425V至3.6V的宽范围,兼容多种电平标准。该器件设计工作于0°C至70°C的环境温度下,适用于广泛的商业及工业应用场景,如通信接口、工业控制与仪器仪表等。

基本参数:
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