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OR3T556S208-DB作为一款高性能FPGA芯片，能为您提供强大的数据处理能力和灵活的定制化解决方案。无论您需要实现复杂的逻辑控制、高速数据传输还是信号处理，这款拥有2592个逻辑元件和43008位RAM的芯片都能轻松满足您的需求，让您的产品性能得到显著提升。

这颗芯片让您能够轻松应对各种嵌入式应用挑战，其171个I/O端口支持多种外设连接，而3V~3.6V的宽工作电压范围确保了在不同环境下的稳定运行。作为Lattice ORCA 3系列产品，它为您的项目提供高效可靠的硬件基础，帮助您快速将创新想法转化为市场领先的产品。

• 制造商产品型号：OR3T556S208-DB
• 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
• 描述：IC FPGA 171 I/O 208QFP
• 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
• 包装：托盘
• 系列：ORCA 3
• 零件状态：停产
• LAB/CLB数：-
• 逻辑元件/单元数：2592
• 总RAM位数：43008
• I/O数：171
• 栅极数：80000
• 电压-供电：3V ~ 3.6V
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：0°C ~ 70°C（TA）
• 产品封装：208-BFQFP
• OR3T556S208-DB，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。