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您正在寻找一颗能赋予产品高度灵活性与强大处理能力的核心芯片吗？OR3T556BA256I-DB正是您的理想选择。这颗来自Lattice的FPGA芯片，内置2592个逻辑单元和高达43008位的RAM，能轻松胜任复杂的逻辑整合、数据缓冲及算法加速任务，让您的设计思路得以自由驰骋。

凭借其223个可编程I/O口和80000门的等效逻辑规模，它能让您高效地连接并控制多种外设，实现系统功能的快速定制与集成。无论是需要宽温（-40°C ~ 85°C）稳定运行的严苛环境，还是追求3.3V低功耗供电的便携设备，它都能可靠运行，助您大幅缩短开发周期，轻松将创新构想转化为市场领先的产品。

• 制造商产品型号：OR3T556BA256I-DB
• 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
• 描述：IC FPGA 223 I/O 256BGA
• 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
• 包装：托盘
• 系列：ORCA 3
• 零件状态：停产
• LAB/CLB数：-
• 逻辑元件/单元数：2592
• 总RAM位数：43008
• I/O数：223
• 栅极数：80000
• 电压-供电：3V ~ 3.6V
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
• 产品封装：256-BGA
• OR3T556BA256I-DB，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。