OR3T556BA256I-DB（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

OR3T556BA256I-DB是Lattice Semiconductor ORCA 3系列中的一款FPGA，采用256引脚BGA封装，提供223个用户I/O。该器件集成了2592个逻辑单元和43008位RAM，逻辑密度约80000门，为核心数据处理和逻辑控制任务提供了扎实的硬件基础。

其工作电压为3V至3.6V，工作温度范围为-40°C至85°C，具备工业级的可靠性。这款芯片适用于需要中等规模可编程逻辑、灵活接口以及稳定性能的嵌入式系统设计，尤其在通信接口、工业控制和原型开发等领域能发挥其可重构的优势。

制造商产品型号：OR3T556BA256I-DB

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 223 I/O 256BGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：ORCA 3

零件状态：停产

LAB/CLB数：-

逻辑元件/单元数：2592

总RAM位数：43008

I/O数：223

栅极数：80000

电压-供电：3V ~ 3.6V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

产品封装：256-BGA

OR3T556BA256I-DB，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：OR3T556BA256I-DB

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 223 I/O 256BGA

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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