OR3T307S208-DB（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

OR3T307S208-DB是Lattice Semiconductor的ORCA 3系列FPGA，采用208-BFQFP封装，提供171个I/O端口。芯片集成了1568个逻辑单元和25600位RAM，总栅极数达48000，工作电压范围为3V至3.6V，工作温度覆盖0°C至70°C。

该芯片具备高性能和低功耗特性，适合嵌入式应用场景。其表面贴装设计便于集成，丰富的I/O资源提供了良好的扩展性。作为可编程逻辑器件，OR3T307S208-DB支持快速原型设计和硬件重构，为产品开发和验证提供了灵活解决方案。

制造商产品型号：OR3T307S208-DB

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 171 I/O 208QFP

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：ORCA 3

零件状态：停产

LAB/CLB数：-

逻辑元件/单元数：1568

总RAM位数：25600

I/O数：171

栅极数：48000

电压-供电：3V ~ 3.6V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 70°C（TA）

产品封装：208-BFQFP

OR3T307S208-DB，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：OR3T307S208-DB

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 171 I/O 208QFP

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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