LX64V-3F100C（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：100-LBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

LX64V-3F100C是莱迪思半导体ispGDX2系列的非易失性FPGA，专注于提供灵活的数字互连与接口管理解决方案。该器件集成了64个可编程I/O，采用3V至3.6V单电源供电，并以100引脚FBGA封装形式提供，适用于表面贴装设计。

其核心优势在于确定的信号路径延迟和无需外部配置存储器的非易失特性，支持在系统编程（ISP），便于功能更新与调试。主要面向需要总线桥接、电平转换、端口扩展及信号路由的通信、工业控制和嵌入式系统应用，提供了一种高集成度且可靠的逻辑整合平台。

制造商产品型号：LX64V-3F100C

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 64 I/O 100FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：ispGDX2

零件状态：停产

LAB/CLB数：-

逻辑元件/单元数：-

总RAM位数：-

I/O数：64

栅极数：-

电压-供电：3V ~ 3.6V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 90°C（TJ）

产品封装：100-LBGA

LX64V-3F100C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：LX64V-3F100C

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 64 I/O 100FBGA

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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